Паяльна паста MasterGo MG138°C (55gr)

Опис

Паяльна паста MasterGo MG138°C (55gr) призначена для монтажу та реболінгу електронних компонентів, ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої сучасної електроніки. Завдяки наднизькій температурі плавлення паста дозволяє виконувати паяльні роботи з мінімальним тепловим навантаженням на плату та компоненти, що особливо важливо під час ремонту чутливої електроніки та багатошарових друкованих плат.

Паста забезпечує хороше змочування контактних майданчиків, рівномірне формування паяних з’єднань та стабільну роботу під час монтажу BGA, PGA, SMD-компонентів і відновлення контактних площадок.

Особливості та переваги:
1. Температура плавлення 138°C
Дозволяє виконувати пайку при мінімальному нагріванні компонентів та друкованої плати.

2. Максимально делікатний нагрів
Знижує ризик пошкодження чутливих мікросхем та багатошарових плат.

3. Відмінне змочування контактів
Сприяє формуванню якісних та надійних паяних з’єднань.

4. Підходить для реболінгу
Може використовуватись під час відновлення BGA-чіпів та кульок припою.

5. Зручна консистенція
Рівномірно наноситься через трафарет або вручну на контактні площадки.

6. Універсальне застосування
Підходить для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої електроніки.

Технічні характеристики:
Бренд: MasterGo
Модель: MG138°C
Тип: низькотемпературна паяльна паста
Температура плавлення: 138°C
Вага: 55 г
Форма постачання: банка
Призначення: монтаж та демонтаж електронних компонентів
Сумісність: SMD, BGA, PGA, PCB
Застосування: ремонт смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки
Умови зберігання: рекомендується зберігати в прохолодному місці із щільно закритою кришкою

Замовити паяльну пасту MasterGo MG138°C (55 г) можна через кошик на сайті або зв’язавшись із менеджером за вказаним номером телефону.