Опис
Набір лез для зняття компаунду Mechanic 008 призначений для професійного ремонту електроніки. Використовується для акуратного видалення компаунду, клею та залишків захисних матеріалів з чіпів BGA, мікросхем і материнських плат смартфонів, планшетів та ноутбуків. Підходить для ручного полірування та тонких сервісних робіт без пошкодження компонентів.
Особливості:
1. Надтонка конструкція: товщина леза всього 0,11 мм забезпечує точну та делікатну роботу у важкодоступних місцях.
2. Ручне полірування: леза ретельно відполіровані вручну, що гарантує високу гостроту, рівні ріжучі краї та тривалий термін служби.
3 Матеріал преміумкласу: виготовлені з імпортованої нержавіючої сталі 304, що поєднує міцність, гнучкість та стійкість до зношування.
4. Лазерна обробка: високоточне лазерне різання забезпечує чистий зріз без задирок і мінімальні втрати матеріалу.
5. Гнучкість і міцність: лезо зберігає гостроту навіть при згинанні, не ламається під час роботи.
6. Універсальність: набір включає леза різних розмірів та форм, що дозволяє підібрати оптимальний інструмент для конкретного виду ремонтних робіт.
Характеристики:
Модель: Mechanic 008
Матеріал: нержавіюча сталь 304
Товщина леза: 0,11 мм
Розмір леза: 46,5 × 5,8 × 0,4 мм
Вага: 26 г
Розмір упаковки: 158 × 199 × 5 мм
Замовити набір лез для зняття компаунду Ви можете через сайт або зв’язатися з менеджером по телефону, вказаному на сайті.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.