Опис
Паяльна паста MasterGo MG183°C (55gr) призначена для монтажу та реболінгу електронних компонентів, ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої сучасної електроніки. Температура плавлення 183°C забезпечує оптимальний баланс між міцністю паяного з’єднання та безпечним тепловим впливом на компоненти, що робить пасту універсальним рішенням для більшості ремонтних робіт.
Паста забезпечує хороше змочування контактних майданчиків, рівномірне формування паяних з’єднань та стабільну роботу під час монтажу BGA, PGA, SMD-компонентів і відновлення контактних площадок.
Особливості та переваги:
1. Температура плавлення 183°C
Є універсальним рішенням для більшості ремонтних та монтажних робіт.
2. Оптимальний баланс температури
Поєднує якісне паяння та безпечний рівень нагріву компонентів.
3. Відмінне змочування контактів
Сприяє формуванню якісних та надійних паяних з’єднань.
4. Підходить для реболінгу
Може використовуватись під час відновлення BGA-чіпів та кульок припою.
5. Зручна консистенція
Рівномірно наноситься через трафарет або вручну на контактні площадки.
6. Універсальне застосування
Підходить для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої електроніки.
Технічні характеристики:
Бренд: MasterGo
Модель: MG183°C
Тип: паяльна паста
Температура плавлення: 183°C
Вага: 55 г
Форма постачання: банка
Призначення: монтаж та демонтаж електронних компонентів
Сумісність: SMD, BGA, PGA, PCB
Застосування: ремонт смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки
Умови зберігання: рекомендується зберігати в прохолодному місці із щільно закритою кришкою
Замовити паяльну пасту MasterGo MG183°C (55 г) можна через кошик на сайті або зв’язавшись із менеджером за вказаним номером телефону.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.