Паяльна паста MasterGo MG217°C (55gr)

Опис

Паяльна паста MasterGo MG217°C (55gr) призначена для монтажу та реболінгу електронних компонентів, ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої сучасної електроніки. Завдяки температурі плавлення 217°C паста підходить для виконання безсвинцевої пайки та забезпечує високу міцність і надійність паяних з’єднань.

Паста забезпечує хороше змочування контактних майданчиків, рівномірне формування паяних з’єднань та стабільну роботу під час монтажу BGA, PGA, SMD-компонентів і відновлення контактних площадок.

Особливості та переваги:
1. Температура плавлення 217°C
Відповідає сучасним стандартам безсвинцевої пайки.

2. Висока міцність з’єднань
Забезпечує довговічність та надійність контактів.

3. Відмінне змочування контактів
Сприяє формуванню якісних та надійних паяних з’єднань.

4. Підходить для реболінгу
Може використовуватись під час відновлення BGA-чіпів та кульок припою.

5. Зручна консистенція
Рівномірно наноситься через трафарет або вручну на контактні площадки.

6. Універсальне застосування
Підходить для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої електроніки.

Технічні характеристики:
Бренд: MasterGo
Модель: MG217°C
Тип: високотемпературна паяльна паста
Температура плавлення: 217°C
Вага: 55 г
Форма постачання: банка
Призначення: монтаж та демонтаж електронних компонентів
Сумісність: SMD, BGA, PGA, PCB
Застосування: ремонт смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки
Умови зберігання: рекомендується зберігати в прохолодному місці із щільно закритою кришкою

Замовити паяльну пасту MasterGo MG217°C (55 г) можна через кошик на сайті або зв’язавшись із менеджером за вказаним номером телефону.