Опис
Скальпель / Ніж для зняття мікросхем Mechanic iMax9 (20 in 1)
Набір лез для ремонту мікросхем BGA використовується для видалення мікросхем процесора і ремонту материнської плати. Також для ефективного видалення клею з жорсткого диска та процесора телефону.
Ультратонке лезо виготовлено з легованої сталі, яка має високу міцність, стійкість до високих температур, не деформується та легко розбирається.
Рукоятка з подвійною поворотною головкою оснащена наконечником, стійким до високих температур, який щільно затискає лезо, створюючи відчуття комфорту для користувачів.
Комплектація:
~ металева рукоятка;
~ 20 лез різної форми.
Замовити набір Ви можете через сайт або зв’язатися з менеджером за телефоном, вказаним на сайті.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.